照明驱动IC全新的发展模式与跨界协作

据深圳电路板打样厂家了解，随着LED照明需求放量和LED应用的多元化发展，LED驱动IC新一轮的竞争态势也越加激烈。如何为用户提供最优的控制方案，提供创新的设计和附加值，已成为LED驱动IC最为迫切的议题。 

据深圳电路板打样厂家了解，驱动IC与产业链其他环节的沟通愈来愈重要，为用户提供系统的解决方案，技术的核心更多在于驱动IC与其他方面的整合是否能够做到最优化，是否契合终端用户的痛点需求。驱动IC与其他环节的整合，为LED企业的成长和创新注入了新的动力和元素。 

与COB封装厂商通力合作 实现光电一体化 

国内LED产业链条各个环节的竞争不断加剧，兼具低成本和高性价比优势的光引擎产品越来越受到企业的青睐。据了解，AC LED是采用外加的AC整流和驱动器在COB封装线路组成光电一体化的发光模组，即“光引擎”。LED光引擎(light engine)包含LED封装(组件)或LED数组(模块)、LED驱动器、以及其它亮度、热学、机械和电气组件的整体组合，几乎涵盖了整个产业链。 

然而由于光引擎中，将驱动控制部分整合到的封装器件中，因此与封装厂商的合作尤为关键。封装厂商同一方光电副总经理魏仕权曾在采访中谈到，同一方也在引进驱动方案厂商的技术人员，协作研发AC-COB产品，与电源厂家进行横向联合，来共同配合解决用户的需求。 

专注于线性驱动IC研发与生产的晟碟绿色集成科技总经理陈亨由对此也谈到，DoB(Driveron Board)IC方案简单地说就是光电一体化，非常简单地将LED的两大块-光源和驱动集成在一起，只要做好光电模块，接下来就只需要将此模块与外壳简单地组合一起。对于灯具厂商来说可以更专注于外型设计和开发，从而为市场提供更有差异化和竞争力强的产品。但这要求驱动IC厂商要和下游厂商更紧密的配合，只有这样，才能得到市场需求信息，才能更好地把需求融合到我们开发的下一代IC中。有技术的产品还不是商品，只有市场认可的产品才是商品。 

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